BGA的结构特点

(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。

优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

缺点：容易吸潮。

CBGA

(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。

优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。

缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。

FCBGA

(FilpChipBGA)采用硬质多层基板。

CCGA

CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。

TBGA

载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。

优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

缺点：容易吸潮;封装费用高。