封装老化测试座介绍

•紧凑型设计，提高老化测试座板容量，

•采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便；

•压块结构合理，下压速度线性可控，下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；

•探针的爪头呈凹圆弧型，有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形；

•精确的定位槽、导向孔，确保IC定位精确；

•特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏；

•探针，铍铜镀硬金，使用寿命达10万次以；

•探针更换方便，测试座维修成本低；

•测试座采用高强度且耐高温绝缘材料。