适用Pitch：0.4、0.5、0.635、0.65、0.8、1.0、1.27mm等

材料：PEI、PES、铝合金

结构：翻盖、翻盖旋钮、双扣、下压

接触种类：接触式、焊接式

接触方式：探针（Pogo-pin）、金属弹片(冲压针)

自主设计特殊结构，能有效导正剪脚后的芯片引脚，防止引脚变形后相互接触导致短路可兼容陶封芯片本体公差过大的问题