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DDR1、2、3、4测试座
DDR1、2、3、4测试座
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DDR1、2、3、4测试座

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结构介绍

•此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上。

*座子和PCB板有两种连接方式:
1接触(顶板式,*完全取代探针结构测试座)
2焊接

•采用浮板结构,有效的保护针,针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。


对于1C有球无球都能测试

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是国内一家自主研发、生产、销售1C测试,烧录,老化的企此,打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。

公司自2006年成立以来,一直致力于为1C测试,烧录,老化行业提供增值服努。

我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。

公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。

主要产品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服努。