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EMCP-0.5X200(12X16)

EMCP-0.5X200(12X16)

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  • 关于我们

产品参数
编号 pin数 pin距 备注
BGA132-1.0X165(12X18) 165 1 此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18) 165 1
EMMC-0.5X196(11.5X13) 196 0.5
EMMC-0.5X196(12X16) 196 0.5
EMMC-0.5X196(12X18) 196 0.5
EMMC-0.5X196(14X18) 196 0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13) 200 0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5) 200 0.5
EMCP-0.5X200(12X16) 200 0.5
FBGA-0.5X660(14X18) 660 0.5
绝缘电阻 耐电压 接触电阻 使用温度
DC100V 1000兆欧以上 AC100V在1分钟内无异常 测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始) -50℃~+150℃
使用寿命 操作力 外壳材料 端子 弹簧
10000次(机械) 3公斤最大 PEI,PES 铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖 不锈钢,钝化
产品性能
绝缘阻抗 DC100V 1000MQ以上
耐 电 压 AC100V在一分钟内无异常
接触阻抗 测定电流10mA开放端电压20mV以下,80mn以下
使用温度 -50°C~+150°C
使用寿命 100000次以上
材质和组件
测 试 座 PEI
端子内层 铍铜
端子表面选择性镀金,镀镍底覆盖
芯片尺寸
测试座尺寸
端子接触方式

● 芯片有锡球或无锡球都可以接触

● S形弹臂,双触点式设计,接触稳定

产品参数单位均为:毫米mm;所有产品规格参数及草图如有调整,恕不提前通知。


PIN值

1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。

2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用,最好跟据自己的需要来装针,这样100%能用。

上图的意思是,只要是0.5或反5的倍数都可以使用,可按照你的1C装针

结构介绍

•此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上。

*座子和PCB板有两种连接方式:
1接触(顶板式,*完全取代探针结构测试座)
2焊接

•采用浮板结构,有效的保护针,针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。


对于1C有球无球都能测试

郡仁司(JRS )

是国内首家自主研发、生产、销售1C测试,烧录,老化的企此,打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。

公司自2006年成立以来,一直致力于为1C测试,烧录,老化行业提供增值服努。

我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。

公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。

主要产品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服努。

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